蘋果再次攜手博通！為 iPhone 供應高性能無線組件

博通 (Broadcom) 無廠半導體公司今天宣布，表示與美國 Apple 公司再次簽訂了兩項多年期的供貨協議，將為 Apple 供應高性能無線組件和模塊。博通表示，這些晶片將在未來三年半的時間內用於 Apple 產品。

博通解釋說，與 Apple 公司在 2019 年 6 月就簽訂了一份供貨協議， 2019 年的協議內容主要是供應 RF (射頻) 組件和模塊，這次的新協議將持續 3 年半，從 2020 年 1 月開始，兩項新協議進一步擴大了博通與 Apple 之間的關係。

最新的兩個協議的細節尚不清楚。博通估計，這兩份協議加上 2019 年的交易，將產生總計 150 億美元的未來總收入。該交易均適用於從 2020 年 1 月開始，三年半時間內推出的 Apple 產品。