iPhone 13可能採用高通X60晶片:繼續提升訊號和5G表現

iPhone 13可能採用高通X60晶片:繼續提升訊號和5G表現

美國Apple公司在和高通達成和解後,最新「iPhone 12 使用高通 X55 晶片!支援 5G mmWave 和 sub-6GHz」。根據DigiTimes電子時報最新報導,蘋果下一代iPhone 13系列將使用高通的Snapdragon X60 5G調製解調器,三星將負責晶片的製造。X60基於5奈米工藝打造,與iPhone 12系列採用的7奈米X55相比,能效更高,可以提升電池續航。

X60基於5奈米工藝製造,與iPhone 12機型中使用的基於7奈米工藝的Snapdragon X55調製解調器相比,X60以更小的體積實現了更高的能效,這將有助於延長電池壽命。有了X60調製解調器,iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數據,以實現高速和低延遲網路覆蓋的最佳組合。

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mmWave是一組5G頻率,承諾在短距離內實現超快速度,因此最適合密集的城市地區。相比之下,6GHz以下的5G普遍比mmWave慢,但訊號傳輸距離更遠,更好地服務於郊區和農村地區。 iPhone 12機型對mmWave的支持僅限於美國,但有傳言稱iPhone 13機型可能會在更多國家支持mmWave。

預計從2023年開始,蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調製解調器。


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