蘋果最快後年拋棄高通?iPhone 使用自研 5G 晶片

2019 年 4 月「Qualcomm 與 Apple 同意放棄所有訴訟」,兩家公司還達成了一份為期六年的授權協議。今天天風國際分析師郭明錤在一份投資者報告中表示,蘋果計劃從 2023 年開始在 iPhone 手機中搭載自己研發的 5G 基帶晶片,到時將不再需要高通供應 5G 晶片。

郭明錤表示,蘋果計劃最早從 2023 年推出的 iPhone 開始,加入自己定製設計的 5G 基帶晶片。蘋果目前依賴高通的 5G iPhone 調製解調器,預計將繼續依賴,直到它轉向自己的晶片。當分流發生時,高通將被迫進入新市場,以彌補來自蘋果的訂單損失。

iPhone 最早將在 2023 年採用蘋果自己設計的 5G 基帶晶片。由於安卓系統在高端 5G 手機市場的銷售低迷,高通公司將被迫在低端市場爭奪更多訂單,以彌補蘋果的訂單損失。當供應緊張的情況改善後,聯發科和高通對品牌的議價能力將降低,導致中低端市場的競爭壓力大大增加。

今年 3 月,巴克萊分析師報告說,蘋果將從 2023 年的 iPhone 開始包括其自己定製設計的 5G 調製解調器。蘋果開發自己的調製解調器,據說在 2020 年初就開始了,這已經被廣泛報導。

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與高通或英特爾調製解調器相比,蘋果設計的調製解調器可望提供更快的速度,改善延遲,以及其他好處,這些調製解調器將為未來的 iPhone 提供動力。

Brian Fang

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