Apple Watch Series 7 可能採用更小的雙面 S7 晶片

根據 DigiTimes 最新報導，蘋果即將推出的 Apple Watch Series 7 可能會搭載尺寸更小的 S7 晶片，留出更多空間給電池以及其他組件。下一代 Apple Watch 的 S7 晶片將採用雙側 SiP 封裝技術，這個技術來自台灣供應商 ASE 日月光半導體。

台灣日月光科技在官方網站上證實，其雙面技術可以實現模組的小型化，為更小的 S7 晶片鋪平道路。

Apple Watch Series 7 系列型號預計將在 9 月發布，與過去幾代設備一致。彭博社的 Mark Gurman 和 Debby Wu 之前報導，蘋果已經測試了更薄的顯示螢幕邊框和一種新的層壓技術，使顯示螢幕更接近前蓋。爆料大神 Jon Prosser 稱，下一代 Apple Watch 還可能採用新的平邊設計和新的綠色選擇。

體溫感應和血糖監測等先進的健康功能也被傳言用於未來的 Apple Watch，但這些功能被認為不太可能在今年的 Apple Watch Series 7  系列機型上實現。