《The Information》網站的 Wayne Ma 今天分享了一些關於未來蘋果晶片的細節，蘋果計劃在未來幾年推出速度更快的第二代和第三代晶片。報告中提到，蘋果和合作夥伴台積電 TSMC 計劃採用增強版 5nm 工藝生產下一代蘋果晶片。下一代蘋果晶片將採用兩個 die 設計，支援更多核心。這些晶片將接替第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max 晶片。
根據《The Information》看到的一份洩露的路線圖，蘋果未來的晶片將輕鬆超過英特爾即將推出的消費類個人電腦的處理器。
報導稱，蘋果和台積電計劃使用台積電 5 奈米工藝的增強版來製造第二代蘋果晶片，而且這些晶片顯然將包含兩個 die，可以實現更多的內核。報導稱，這些晶片可能將用於下一代 MacBook Pro 型號和其他 Mac 台式主機。
蘋果晶片3nm工藝40核
蘋果正計劃在第三代晶片上實現更大的飛躍，其中一些晶片將採用台積電的 3 奈米工藝製造，並擁有多達四個 die，報告稱這可能轉化為晶片擁有多達 40 個計算核心。作為比較，M1 晶片有一個 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 晶片有 10 核 CPU，而蘋果的高端 Mac Pro 塔式主機可以配置多達 28 核英特爾至強 W 處理器。
報告援引消息人士的話說，他們預計到 2023 年，台積電將能夠可靠地生產 3 奈米晶片，用於 Mac 和 iPhone。根據該報告，第三代晶片的代號為 Ibiza、Lobos 和 Palma，它們可能會首先在更高端的 Mac 上亮相，比如未來的 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 機型。據說還計劃為未來的 MacBook Air 配備功能較弱的第三代晶片。
同時，報告稱下一個 Mac Pro 將使用 M1 Max 晶片的一個變種，至少有兩個 die，作為蘋果第一代晶片的一部分。