今天，天風國際分析師郭明錤在給投資者的報告中說，美國 Apple 公司將在 2022 年推出 AR 頭戴設備，採用運算能力與 Mac 電腦同等級的處理器，晶片設計將是蘋果 AR 頭顯與其競爭對手之間最顯著的區別。
郭明錤表示，蘋果傳聞已久的增強現實 (AR) 頭顯項目將在明年年底結出第一個果實，推出攜帶一對處理器以支援其高端功能的設備，該處理器採用 ABF 載板。蘋果將在 2022 年第四季度推出的 AR 頭戴裝置，將配備 2 個處理器。高端處理器的運算能力與 Mac 的 M1 相似，較低端處理器則負責與感應器運算相關。
最初的 AR 頭顯將能夠獨立運行，不需要與 Mac 或 iPhone 綁定，蘋果打算讓它支援全面的應用，並著眼於在十年內取代 iPhone 的地位。
郭明錤表示，因高端處理器的運算能力與 M1 同等級，故高端處理器的電源管理 (power management unit；PMU) 設計與 M1 的相似。預計高端處理器與 M1 一樣，將採用 ABF 載板。較低端處理器則採用 BT 載板。
蘋果的 AR 頭戴裝置對感應器的運算能力顯著高於 iPhone，因而需要一顆獨立的處理器。例如這款 AR 頭戴裝置至少需 6~8 個光學模組持續同時運行來提供使用者圖像式穿透 (video see-through) 的 AR 服務，而 iPhone 同時運作的光學模組最多 3 個且不需要持續運算。
即將推出的 AR 頭盔和明年的 iPhone 14 都將支援 Wi-Fi 6E 技術，該技術提供了 AR 和 VR 體驗所需的更高帶寬和更低干擾。