據傳，美國 Apple 公司正在為未來的 iPhone 開發自己的 5G 晶片，但據預測，高通仍是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 機型的 5G 調製解調器供應商，這表明蘋果的 5G 晶片至少要到 2025 年才會亮相。
由於 2019 年的專利訴訟和解，晶片製造商高通公司是蘋果公司的主要調製解調器供應商，但蘋果仍在推出自己的版本。然而，人們認為，在蘋果真正轉而使用自己創造的調製解調器之前，可能還需要等待一段時間。
海通國際證券分析師 Jeff Pu 在周五的一份研究報告中表示，他預計 2024 年發布的 iPhone 機型將使用高通公司尚未公佈的驍龍 X75 調製解調器。與驍龍 X70 一樣，X75 預計將基於台積電的 4 奈米工藝製造，有助於提高電源效率。
6 月，TF 國際證券分析師郭明錤表示，鑑於蘋果未能完成自己的替代晶片的開發，高通公司將在 2023 年繼續成為新 iPhone 機型的 5G 調製解調器的獨家供應商。當時，郭明錤表示，他相信蘋果將繼續開發自己的 5G 晶片，但他沒有提供該晶片何時可用於 iPhone 的時間框架。
高通提供iPhone 5G基帶晶片
今年「iPhone 14 Pro 確認搭載 6GB LPDDR5 和高通 X65」，分析師預計，高通公司可能還會在幾年內繼續成為蘋果公司的調製解調器供應商，而使用蘋果公司設計的調製解調器的 iPhone 的前景可能最早要推到 2025 年。
所有四款 iPhone 15 預計將配備高通公司最新的驍龍 X70 調製解調器，該調製解調器於 2 月發布。與 iPhone 14 機型中的驍龍 X65 調製解調器一樣，X70 理論上支援高達 10 Gbps 的下載速度，新增加的人工智慧功能可提高平均速度，改善覆蓋範圍，提高訊號質量，降低延遲，並提高高達 60% 的電源效率。
總而言之，雖然最初的報導稱蘋果自己的 5G 調製解調器最早可能在 2023 年在 iPhone 中亮相，但轉換可能至少需要幾年的時間。