根據海通國際證券分析師 Jeff Pu 的一份最新報告，美國 Apple 公司的下一代 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 將採用鈦合金框架，固態按鈕，以及 8GB 記憶體。
iPhone 15新功能傳言
正如傳言，Jeff Pu 認為蘋果明年將發布四款新的 iPhone 機型，包括 6.1 英寸的 iPhone 15，6.7 英寸的 iPhone 15 Plus，6.1 英寸的 iPhone 15 Pro，以及 6.7 英寸的 iPhone 15 Pro。
iPhone 15 Pro 預計將採用鈦合金框架和固態音量和電源按鈕，具有兩個額外的 Taptic 引擎的觸覺反饋。據稱，iPhone Pro 機型將獲得 8GB 記憶體，比 iPhone 14 Pro 的 6GB 記憶體更高。
蘋果預計會在今年秋天推出其下一代 iPhone 15 機型，此前有傳言稱蘋果會重新採用圓形背部設計。
Jeff Pu 說，iPhone 15 Pro 機型將採用台積電 3 奈米工藝製造的 A17 仿生晶片，而他預計 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 將配備 A16 仿生晶片和 6GB RAM。他說，所有四個型號都將有一個 USB-C 端口和高通公司的驍龍 X70 調製解調器，用於 5G 和 LTE 高速網路。
正如廣泛流傳的那樣，Jeff Pu 預計 iPhone 15 Pro Max 的長焦鏡頭將採用潛望式技術，以提高光學變焦。至於 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus，預計會像 iPhone 14 Pro 型號那樣配備 4,800 萬像素的後置攝像頭鏡頭。
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基於最近的供應鏈檢查和對科技行業的看法，Jeff Pu 對蘋果供應鏈內許多公司的股票價格保持謹慎。標普認為，蘋果的產品勢頭已經轉弱，他預計 2023 年 iPhone、Mac、Apple Watch 和 AirPods 的出貨量將逐年下降。