幾年來，美國 Apple 公司一直在努力開發自己的調製解調器，希望減少對高通的依賴。《彭博社》今天的一份新報告稱，這一轉換可能最快於 2024 年開始，同時還補充說，蘋果也在開發自己的 Wi-Fi 和藍牙晶片。這將使其在高通之外還能甩掉博通。
蘋果已經計劃了一段時間，以減輕對博通的依賴，看來這可能會在 2024 年底發生。與蘋果用定製晶晶片取代英特爾晶片的方式類似，蘋果公司希望對其行動調製解調器採取同樣的做法。為蘋果的預期目的微調調製解調器的能力是一個重要的好處。
蘋果和高通曾因與調製解調器晶片相關的許可、專利和特許權使用費的分歧而進行了一場激烈的法律鬥爭。雖然訴訟在最後一刻得到了解決，但蘋果已經明確表示，其重點是為未來的 iPhone 和 iPad 設備開發自己的調製解調器技術。
蘋果開發調製解調器
為了推動這些努力，蘋果在 2019 年完成了對英特爾調製解調器業務的收購。這使該公司獲得了工程人才和大量與蜂窩技術相關的標準必要專利。不過，即使轉向內部調製解調器，蘋果仍將不得不從高通和愛立信那裡獲得一些專利許可。
蘋果公司新的內部調製解調器原定於今年發布，但彭博社稱，開發障礙已將其推至 2024年底或 2025年初。
據報導，蘋果公司計劃在 2024 年底或 2025 年初發布其第一個調製解調器。彭博社週一的一份報告稱，在這樣做的過程中，它將在 2025 年放棄一個博通的組件。
博通公司生產的組件負責處理蘋果設備上的 Wi-Fi 和藍牙功能。蘋果公司多年來一直在開發它的替代品，據說正在開發後續版本，將 Wi-Fi、藍牙和行動功能結合到一個組件中。
其他組件，包括射頻晶片和用於無線充電的晶片，仍將由博通公司提供，儘管蘋果也在努力替換這些晶片。
然而，在 12 月的電話會議上，博通首席執行官 Hock Tan 表示，雖然蘋果將減少對博通的依賴，但該公司將繼續與蘋果合作。