本月傳出最早明年開始「iPhone 整機蘋果自研晶片」，未來將不再依賴高通和博通。今天天風國際分析師郭明錤今天表示，蘋果已經暫停了其正在開發的 Wi-Fi 晶片工作。目前，蘋果設計的 Wi-Fi 晶片的開發工作已經停止，郭明錤說蘋果將暫停一段時間。
蘋果自研網路晶片
這意味著蘋果供應商博通，將在可預見的未來繼續為蘋果提供 Wi-Fi 晶片，包括為即將於 2023 年發布的 iPhone 15 機型提供晶片。
關於蘋果研發 Wi-Fi 晶片的消息最早出現在 1 月份，當時《彭博社》的 Mark Gurman 說，蘋果正在研發一種組合式的 Wi-Fi 和藍牙晶片，將取代從博通採購的組件。當時，蘋果的目標是在 2024 年開始過渡到自己的晶片，到 2025 年取代博通的部件。
整機iPhone蘋果自研晶片
請注意，Wi-Fi 和藍牙晶片與 5G 調製解調器晶片是分開的，蘋果也在開發中，以取代高通公司的技術。蘋果的最終目標是在內部生產更多 iPhone 的關鍵部件，減少對第三方公司的依賴。
最終，蘋果希望創造一種晶片，將行動網路調製解調器、Wi-Fi 和藍牙功能合二為一，而且蘋果公司還在努力取代從高通獲得的射頻晶片和無線充電晶片。
郭明錤說，蘋果之前開發的 Wi-Fi 解決方案是一個只有 Wi-Fi 的晶片，而不是傳聞中的 Wi-Fi 和藍牙組合晶片。這兩種技術的配對對蘋果來說更具挑戰性。
更確切地說，蘋果之前開發的 Wi-Fi 解決方案是僅有 Wi-Fi 的晶片，而不是 Wi-Fi+藍牙組合晶片。從設計的角度來看，開發 Wi-Fi+藍牙組合晶片比單純的 Wi-Fi 晶片更具挑戰性。
由於蘋果的大多數產品都使用組合晶片，如果蘋果決定用自己的組合晶片取代博通的組合晶片，將更具挑戰性。