高通公司首席執行長克里斯蒂安諾-阿蒙 (Cristiano Amon) 今天在 MWC 2023 會議上表示，美國 Apple 公司傳聞中的 5G 晶片可能在明年準備就緒。
iPhone準備用蘋果5G晶片
克里斯蒂安諾-阿蒙在接受《華爾街日報》記者 Joanna Stern 採訪時說：「我們預計蘋果將在 2024 年做他們自己的調製解調器，但如果他們需要我們的，他們知道在哪裡可以找到我們。他的評論得到了技術分析師 Carolina Milanesi 的認同。
高通公司目前是蘋果設備的 5G 調製解調器的獨家供應商，包括整個 iPhone 14 系列，但長期以來一直有傳言說蘋果正在設計自己的 5G 晶片作為內部替代。
彭博社的 Mark Gurman 上個月報導說，蘋果最初計劃只在一個新產品中使用該晶片，如高端 iPhone 機型，並將在大約三年後完全淘汰高通的調製解調器。
iPhone 16改用蘋果5G晶片
根據阿蒙提供的 2024 年的時間框架，蘋果的 5G 晶片有可能在至少一款 iPhone 16 型號中首次亮相。蘋果也有可能先在一個較低銷量的產品中引入 5G 晶片，比如 iPad。
目前還不清楚蘋果的晶片與高通的調製解調器相比性能如何，但隨著時間的推移，改用內部設計可能會降低蘋果的生產成本。
同時，所有的 iPhone 15 型號預計將配備高通公司的 Snapdragon X70 調製解調器，與所有 iPhone 14 型號中的 Snapdragon X65 相比，該調製解調器有進一步的蜂窩速度和電源效率的改進。
高通公司最近還宣布了其最新的驍龍 X75 調製解調器，在逐步過渡到自己的 5G 晶片的過程中，它仍可能被用於蘋果公司未來的一些設備。