台灣台積電是全球最大的晶片代工廠商之一，目前正在生產用於蘋果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 3nm A17 仿生晶片，以及用於 MacBook 系列的 3nm M3 晶片。然而，據報導，台積電目前的 3nm 工藝良率只有 55％，無法滿足蘋果公司的需求。
什麼是3nm晶片
台積電的第一代 3nm 工藝為 N3，它是目前台積電最先進的晶片製程工藝。相比於 5nm 工藝，3nm 的邏輯密度增益增加了 60％，功耗降低了 30-35％，並支援台積電的 FINFLEXTM 架構。這種架構能夠精準協助客戶完成符合其需求的系統單晶片設計。
台積電曾表示，其 3nm 製程技術性能、功耗及面積 (PPA) 及晶體管體技術為業界最先進半導體邏輯製程技術，是繼 5nm (N5) 製程後另一個全新世代製程。
台積電的晶圓價格
報導指出，從 10nm 開始，台積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長。2018 年，7nm 晶圓每片價格飆升至 10,000 美元，2020 年的 5nm 工藝晶圓每片價格更是突破了 16,000 美元。到了 3nm 工藝，這個數字甚至達到了 20,000 美元。
需要注意的是，這只是 3nm 工藝的基準報價。如果客戶的訂單量達不到台積電的要求，價格可能還會更高。
不應求的情況
據報導，台積電正竭盡所能生產足夠多的 3nm 晶片來滿足蘋果公司的需求，但仍然供不應求。這是因為目前台積電的 3nm 工藝良率只有 55％，仍然有很大的提升空間。