據報導，美國 Apple 公司將在今年下半年量產 M3 晶片，這款晶片將採用台積電最新的 3nm 工藝製程。同時，iPhone 15 Pro 系列也將搭載基於 3nm 工藝打造的 A17 晶片。
M3晶片基於台積電3nm工藝
然而，由於 M3 和 A17 晶片的產能要求，台積電將無法同時滿足兩款晶片的生產需求，因此搭載 M3 晶片的 Mac 新品將推遲到 2024 年才會發布。
蘋果M3晶片量產時間和性能
據悉，蘋果是台積電 3nm 工藝唯一的客戶。相比於 5nm 製程，3nm 製程的邏輯密度將增加約 70%，在相同功耗下，速度提升 10-15%。或者在相同速度下，功耗降低 25-30%。
台積電3nm工藝的優勢和成本
除此之外，台積電 3nm 工藝採用了創新的 FINFLEX 架構，這是一種全新的標準單元結構，並且首次被引入到 3nm 工藝中，實現了全節點的邏輯密度增加。
FINFLEX 架構還擁有前所未有的靈活性，可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行優化。這款 M3 晶片基於 3nm 工藝，其能效比上一代提高了約 10-20%。
早些時候，跑分網站 GeekBench 公佈了蘋果 M3 晶片的測試成績，單核得分為 3472 分，多核得分為 13676分，性能提升明顯。
值得一提的是，台積電 N3E 技術的應用將使得 A17 晶片在規格方面獲得巨幅提升，這將極大刺激老用戶的換機需求。不過在初期，這一工藝製造成本偏高。
然而，蘋果依然拿下了台積電第一代 3 奈米技術的全部訂單，這也意味著初期高通等晶片廠商無法使用這一技術。