高通公司在一份報告中提到，蘋果公司未來可能會使用自家的基帶產品，而非高通公司的。據悉，蘋果自研 5G 基帶晶片研發代號為 Ibiza，並預計最快在 2025 年出貨。未來，蘋果的 iPhone 是否能夠維持優秀的性能，備受關注。以下是詳細的內容。
蘋果iPhone仍然使用高通基帶，但未來或許會有所改變
報告指出，2023 年的 iPhone 15 系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍 X70，2024 年的 iPhone 16 系列也會選擇高通作為基帶供應商。
不過，據業內人士透露，蘋果 5G 基帶 +A 系列晶片，再輔以系統優化，有助於提高整體性能，優化訊號，降低功耗。
自研5G基帶需要時間，蘋果需多次迭代才能達到最優表現
然而，5G 基帶晶片相對較為複雜，蘋果首次導入自家 5G 基帶晶片，不一定那麼理想，可能蘋果還需要幾次迭代才能達到最優表現。這也就意味著，蘋果需要更多時間和投入才能夠推出完美的產品。
自研核心晶片是蘋果未來發展的趨勢
從公開報導中可以看出，蘋果近年來持續投入核心晶片自研。目前，蘋果已經開始投入 Wi-Fi 及藍牙晶片的研發。同時，蘋果也在著手研發將 5G 基頻、Wi-Fi、藍牙整合在同一封裝的三合一晶片。蘋果希望藉此達到更完整的軟硬體融合，並確保能夠有更高的設計自主性。
根據 iPhone News 愛瘋了的預測，蘋果在未來可能會逐步實現對於 5G 基帶產品的自主研發和生產，以實現更完整的軟硬體融合和更高的產品自主性，這也是蘋果持續進行核心晶片自研的一部分。