AI

蘋果M4晶片主打AI處理能力:最高支援512GB記憶體

蘋果 Mac 系列即將有大動作,最新消息指出,M4 晶片的研發已加速,預計將提前於 2024 年年底搭載在全新 Mac 設備上,並且其主要升級重點將放在強化人工智慧(AI)處理能力上。

 

蘋果M4晶片全新升級

據彭博社馬克・古爾曼透露,蘋果 M4 晶片已處於接近量產階段。消息稱,新一代晶片將推出三個主要版本,代號分別為 Donan、Brava 和 Hidra,分別對應核心 M4 晶片、M4 Pro 和 M4 Max。

強化 AI 處理能力

蘋果將在即將舉行的 WWDC 大會上重點介紹下一代 Mac 產品的 AI 處理能力,以及其與 macOS 的無縫整合。此次升級預計將顯著提升蘋果 Mac 系列在處理 AI 任務時的表現,為用戶帶來更順暢、高效的體驗。

AI PC 是什麼?功能有哪些?我需要換電腦嗎

 

更多記憶體支援

彭博社記者馬克・古爾曼提到,在頂級 Hidra 晶片上,記憶體得到了顯著增加,最高可達 512GB,這將極大地提升設備的記憶體支援能力。

M4晶片的升級重點

為了更好地滿足用戶對於 AI 處理能力的需求,M4 晶片將進行全方位升級,包括神經網路引擎的改進以及運算核心數量的大幅增加,這將使得新一代 Mac 設備能夠執行更為複雜的 AI 運算,帶來更強大的性能表現。

蘋果 M4 晶片的全面升級,不僅是硬體產品線的提升,更是對於用戶體驗的進一步優化。

隨著蘋果持續推進AI技術的發展,相信新一代 Mac 設備將帶來更多驚喜和便利。

Brian Fang

蘋果網站:iphonenews.cc 蘋果新聞:www.iphonetaiwan.org 粉絲團:facebook.com/iPhoneNews 蘋果社團:facebook/groups/iphonenews LINE社群:line.me/iphonenews YouTube:youtube/BrianFang Threads:threads.net/@iphonenews Instagram:instagram.com/iphonenews Twitter:twitter/iphonenews Bluesky:brianfang.bsky.social 聯絡信箱:brianfang@outlook.com