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蘋果M4晶片主打AI處理能力:最高支援512GB記憶體

蘋果 Mac 系列即將有大動作,最新消息指出,M4 晶片的研發已加速,預計將提前於 2024 年年底搭載在全新 Mac 設備上,並且其主要升級重點將放在強化人工智慧(AI)處理能力上。

 

蘋果M4晶片全新升級

據彭博社馬克・古爾曼透露,蘋果 M4 晶片已處於接近量產階段。消息稱,新一代晶片將推出三個主要版本,代號分別為 Donan、Brava 和 Hidra,分別對應核心 M4 晶片、M4 Pro 和 M4 Max。

強化 AI 處理能力

蘋果將在即將舉行的 WWDC 大會上重點介紹下一代 Mac 產品的 AI 處理能力,以及其與 macOS 的無縫整合。此次升級預計將顯著提升蘋果 Mac 系列在處理 AI 任務時的表現,為用戶帶來更順暢、高效的體驗。

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更多記憶體支援

彭博社記者馬克・古爾曼提到,在頂級 Hidra 晶片上,記憶體得到了顯著增加,最高可達 512GB,這將極大地提升設備的記憶體支援能力。

M4晶片的升級重點

為了更好地滿足用戶對於 AI 處理能力的需求,M4 晶片將進行全方位升級,包括神經網路引擎的改進以及運算核心數量的大幅增加,這將使得新一代 Mac 設備能夠執行更為複雜的 AI 運算,帶來更強大的性能表現。

蘋果 M4 晶片的全面升級,不僅是硬體產品線的提升,更是對於用戶體驗的進一步優化。

隨著蘋果持續推進AI技術的發展,相信新一代 Mac 設備將帶來更多驚喜和便利。

Brian Fang

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