《iPhone News 愛瘋了》報導，根據供應鏈分析師 Jeff Pu 最新報告，蘋果將於 2025 年 iPhone 17 系列全機型搭載自研 Wi-Fi 7 晶片，取代長期合作夥伴博通（Broadcom）。

此舉不僅加速蘋果「去博通化」進程，更可能重組全球無線通訊晶片市場的權力版圖——博通近 20% 營收恐蒸發，市值衝擊超過 200 億美元（數據來源：博通 2023 財報）。

技術整合優勢：自研晶片可深度整合 iOS 系統與硬體，提升 Wi-Fi 7 的 40 Gbps 傳輸速度 與 6 GHz 頻段穩定性（引用：Wi-Fi Alliance 技術白皮書）。
成本控制：蘋果每年支付博通的 Wi-Fi/藍牙晶片費用高達 15 億美元，自研後預估節省 30% 採購成本（數據：Counterpoint Research）。
供應鏈主導權：避開博通產能瓶頸，直接掌握晶片設計與台積電 3 奈米製程合作（引用：TrendForce 晶圓代工報告）。

博通營收警報！蘋果「去供應商化」蝴蝶效應

Yole Group 研究指出，蘋果自 2010 年啟動晶片自研計畫後，已累計減少 45% 外部晶片採購。而 iPhone 17 的 Wi-Fi 7 晶片 只是冰山一角——分析師郭明錤透露，蘋果正研發 5G 基頻晶片，最快 2026 年取代高通，全面掌控通訊技術命脈。

20% 營收危機：博通 2023 年營收 35% 來自智慧手機客戶，其中蘋果佔比逾半（來源：SEC 文件）。
轉型求生策略：博通已加速佈局 AI 數據中心與企業軟體市場，但短期難補手機業務缺口。
技術反超機會：若博通能在 2025 年前推出 低功耗 Wi-Fi 7+ 方案，或可說服安卓陣營擴大採購（引用：ABI Research 無線技術趨勢報告）。

消費者能獲得什麼？iPhone 17 的 2 大體驗升級

疾速連網革命：Wi-Fi 7 的 MLO 多頻併傳技術 可降低遊戲延遲至 5 毫秒以下，媲美有線網路（數據：IEEE 802.11be 標準）。
續航力提升：蘋果自研晶片採用 台積電 N3E 製程，功耗比博通方案降低 25%（來源：Jeff Pu 供應鏈分析）。

「這是一場典型的蘋果式顛覆。」半導體分析機構 TechInsights 副總裁指出：「台積電將成最大受益者，而 Skyworks 與 Qorvo 等射頻元件商需加速開發客製化解決方案，否則可能步上博通後塵。」

《iPhone News 愛瘋了》表示，當 iPhone 17 以自研晶片實現「全蘋果生態鏈」，你會為了 Wi-Fi 7 的極速體驗買單，還是擔憂科技巨頭的壟斷危機？