《iPhone News 愛瘋了》報導，Apple 正在加速將自家晶片製造轉移至美國，但這些「美國製造」的晶片將主要用於舊款裝置，而最先進的晶片仍將依賴台灣的台積電 (TSMC)。這是否意味著美國本土製造無法趕上台灣？
美國 Apple 晶片生產提速，但仍落後台灣
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TSMC 確認美國新廠將加快建置：新工廠的建設時間將從第一座工廠的 5 年縮短至 2 年。
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首座美國工廠生產舊款晶片：美國亞利桑那州的第一座晶圓廠將於 2025 年投產，使用 5 奈米製程 (N4)，僅能生產 A16、S9 等舊款晶片。
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最先進製程仍留在台灣：3 奈米與 2 奈米製程的 Apple 晶片未來將繼續由台灣生產，美國工廠的技術落後至少 5 年。
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台積電台灣優勢難以撼動：台灣擁有完整的研發、生產與供應鏈優勢，美國新工廠難以取代。
亞利桑那晶圓廠：只生產舊款 Apple 晶片
TSMC 於 2020 年開始在美國亞利桑那州建造第一座晶圓廠，預計 2025 年投產，將使用 N4 (5 奈米) 製程，可生產：
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A16 Bionic (2022 年 iPhone 14 Pro 推出，現用於 iPhone 15 / 15 Plus)
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S9 晶片 (Apple Watch Ultra 2)
這些晶片屬於 Apple 的舊款產品線，生產目標僅是延續低階與舊款設備的供應，無法用於 iPhone、Mac 的最新旗艦產品。
第二、第三座美國晶圓廠：技術仍落後
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第二座美國晶圓廠 (3 奈米製程)
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預計 2028 年投產，但屆時 Apple 主流晶片可能已升級至 2 奈米或更先進製程。
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目前 Apple A17 Pro、M3 晶片使用的就是 3 奈米製程，美國生產時機已經嚴重落後。
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第三座美國晶圓廠 (2 奈米製程)
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預計 2030 年前完工，但 Apple 預計 2025 年就會推出 2 奈米 A20 晶片 (Ming-Chi Kuo 分析)。
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當美國能生產 2 奈米時，Apple 可能已經進入 1.4 奈米或更小製程。
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這意味著 美國生產的 Apple 晶片，永遠比台灣慢一代以上，無法供應最新旗艦產品。
為何美國製造的 Apple 晶片無法趕上台灣
1. 台積電台灣研發優勢
TSMC 的所有研發仍集中在台灣，技術突破、製程演進均由台灣主導。美國工廠只是負責「量產」，無法開發最先進的技術。
2. 台灣「矽盾」效應影響全球供應鏈
TSMC 在台灣的半導體產業地位，被認為是一道「矽盾 (Silicon Shield)」，因為全球經濟依賴台灣晶片，這也讓國際勢力關注台灣的穩定性。
3. 美國晶片生產成本與人才短缺
美國半導體工廠的成本較高，缺乏完整的供應鏈與半導體工程人才，使得台灣仍是更具競爭力的生產基地。
Apple 晶片的未來，仍掌握在台灣
《iPhone News 愛瘋了》表示，雖然美國積極推動晶片製造，甚至提供補助給台積電，但最先進的 Apple 晶片仍將依賴台灣生產。未來，美國能否真正與台灣競爭？還是 Apple 晶片的核心技術，仍舊掌握在台積電手中？
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