據技術分析師 Jeff Pu 指出，高通公司最新的行動數據機可能僅限於 iPhone 16 Pro 系列機型。Pu 在今天與投資公司海通國際證券（Haitong International Securities）的研究報告中強調，他相信 iPhone 16 Pro 機型將搭載高通的驍龍 X75 基頻晶片。
驍龍X75：5G基頻的新巔峰
驍龍 X75 是高通最新一代的 5G 基頻帶，實現了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，不僅是 Sub-6GHz 頻段全球最快 5G 傳輸速度的紀錄保持者，更是對 5G 時代的一場重大革命。
高通DSDA技術：雙卡雙通新里程碑
除了在峰值速率上的提升外，驍龍 X75 還支援第二代高通 DSDA 技術。在實現雙卡雙通的基礎上，進一步支援雙數據連接，為終端設備解鎖了更多雙卡使用場景，提供更靈活的通信體驗。
5G-Advanced：更快、更智慧
驍龍 X75 首次支援 5G-Advanced，又稱 5.5G，是進階版 5G，相比 5G，5.5G 更快，支援更多頻段，更加自動化、智慧化。這將為 iPhone 16 Pro 用戶提供更卓越的網路體驗。
蘋果的5G Advanced之路
蘋果可能會特別宣傳 iPhone 16 Pro 對 5G Advanced 的支援，就像 2015 年在 iPhone 6s 上宣傳LTE Advanced 一樣。據傳，蘋果自 2018 年起就開始為 iPhone 研發自己的 5G 調變解調器，但面臨開發挑戰，預計到 2025 年或更晚才會公佈。同時，蘋果將與高通的 5G 數據機協定延長至 2026 年。
9月揭曉iPhone 16系列
蘋果預計將於 9 月發布 iPhone 16 系列，為用戶帶來更先進的 5G 體驗。敬請期待，探索5.5G時代的無限可能。
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