《iPhone News 愛瘋了》報導，根據彭博社權威記者 Mark Gurman 的最新爆料，蘋果自研基帶 於 iPhone 18 Pro 正式亮相，代號 “Ganymede”（木衛三），並全面取代高通！這不僅是蘋果擺脫外部依賴的關鍵一步，更是 iPhone 訊號能力能否「逆襲超車」的轉捩點。
▋蘋果自研基帶時間表公開：iPhone 17 Pro 成最後一代高通晶片
沒錯，如果你正在等 iPhone 17 Pro，它將會是最後一款使用高通基帶的 iPhone。Mark Gurman 明確指出，iPhone 18 Pro 將首發蘋果第二代自研基帶 C2，這意味著從 2027 年開始，蘋果將全面使用自家通訊晶片。
這項改變並非突然發生。蘋果早在 2019 年收購 Intel 的數據機業務後，便投入大量資源研發自有基帶技術。歷經數年沉潛，終於要在下一代產品中開花結果。
▋技術大躍進：C2 基帶支援 5G 毫米波，速率飆至 6Gbps！
為什麼要這麼期待蘋果自研基帶？因為第一代 C1 晶片僅用於少量裝置（如部分型號的 iPhone 及 Apple Watch），且不支援 5G 毫米波。而這次的 C2 晶片將「補齊所有短板」，完整支援毫米波與 Sub-6 GHz 雙頻段，理論下行速率更高達 6Gbps，相比當前高通方案有顯著提升。
這代表什麼？未來你在機場、體育館等密集區域，iPhone 的上網速度和通話穩定性有望大幅改善。再也不用羨慕安卓手機的訊號表現了！
▋高通怎麼說？CEO 安蒙：我們早有準備，AI 時代基帶更重要
面對蘋果「去高通化」的趨勢，高通執行長 Cristiano Amon 淡定回應：「我們的長期規劃本來就不依賴單一客戶。」事實上，高通近年積極佈局 AI 與車用晶片市場，降低對蘋果訂單的依賴。
Amon 也強調，進入 AI 時代後，基帶晶片的重要性不減反增。因為未來消費者在選擇手機時，將更注重「連網體驗」與「AI 整合能力」。這番話無疑是向蘋果下戰書：自研可以，但要做到最好並不容易。
▋為什麼蘋果堅持自研基帶？背後有兩大戰略意義
蘋果之所以不惜成本也要自己做基帶，主要原因有二：
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軟硬體深度整合：像 Apple Silicon 晶片一樣，自研基帶能讓 iOS 系統與通訊模組完美協作，提升能效與性能表現。
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掌握核心技術，強化全球競爭力：避免受制於人，同時在規格制定與成本控制上擁有更大話語權。
根據摩根斯坦利 2023 年的報告，蘋果若全面改用自研基帶，每年可節省超過 25 億美元 的授權與採購成本。這筆錢無論是用於研發或降低售價，對消費者來說都是好事。
▋消費者該期待嗎？蘋果基帶能否真正解決訊號問題？
雖然理論上自研基帶能帶來更好體驗，但實際表現仍需驗證。過去 Intel 基帶的教訓告訴我們：技術規格與用戶體驗之間，往往還存在一段落差。
《iPhone News 愛瘋了》表示，蘋果能否一次到位，打造出既快又穩的基帶晶片？還是得經歷一段「陣痛期」？這將是 iPhone 18 Pro 最大的看點之一。
蘋果自研基帶是一場豪賭，也是技術實力的終極體現。當未來每個人都離不開 AI 與高速連網，你會不會為了一顆更穩定的基帶晶片，而選擇換機？
訊號的未來，就在蘋果手中。而你，願意再給它一次機會嗎？
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