iPhone 12 使用高通 X55 晶片！支援 5G mmWave 和 sub-6GHz

雖然美國 Apple 公司最新推出的 iPhnoe 12 和 iPhone 12 Pro 手機明天才正式發售，不過今天已經有中國手機維修網站將 iPhnoe 12 進行了拆解，確認 iPhonoe 12 採用了高通 (Qualcomm) 的 Snapdragon X55 5G 調製解調器晶片。

高通 X55 晶片採用了 7nm 工藝，能夠提供調製調節器到天線的完整解決方案，產品支援 mmWave 毫米波和 sub-6GHz 的 5G 網路連接，其中包括 FDD 和 TDD 網路，獨立和非獨立等多種網路訊號。

去年高通與 Apple 同意放棄所有訴訟，包括與 Apple 合約製造商的訴訟，雙方已達成全球專利授權協議及晶片組供應協議。Apple 和高通簽定了兩年的延期選擇權與數年的晶片組供應協議，所以今年 iPhone 12 已使用高通的 X55 晶片。

● iPhone 12 支援 5G mmWave 和 5G (sub-6 GHz) 有何差別

Apple 至少在 2024 年之前，在未來的 iPhone 中使用即將上市的高通網路晶片。明年的 iPhone 13 機型可能會配備高通 X60 調製解調器，這將大大改善電池性能，晶片尺寸和連接性。