美國 Apple 公司從 iPhone X 開始，取消了手機正面的 Touch ID 指紋 Home 鍵，改為使用 Face ID 原深感測相機支援 3D 臉部辨識。根據 DigiTimes 最新報導，來自蘋果供應鏈消息稱，蘋果公司打算從今年年底開始在 iPhone 和 iPad 中使用體積更小的 Face ID 傳感器晶片，預計 3D 掃描儀將在 iPhone 13 中變小 50%。
iPhone 13 Face ID 傳感器晶片更小
據報導，蘋果公司已經選擇縮小 Face ID 掃描儀中使用的 VCSEL 晶片的晶片尺寸。此舉將幫助蘋果降低生產成本，因為在一塊晶圓上可以生產更多的晶片，減少晶圓總產量。
重新設計的 VCSEL 晶片可能允許蘋果公司將新功能整合到組件中，但 DigiTimes 沒有猜測這些功能可能包括什麼。這一改變也可能釋放出內部空間。
較小的 Face ID 晶片顯然將用於 2021 年底以後發布的新 iPhone 和 iPad 設備。第一批採用新晶片的設備可能是 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro，以及下一代 iPad Pro 機型。
DigiTimes 此前表示，iPhone 13 Face ID 機型上的瀏海將縮小，變得更小，這要歸功於重新設計的相機模組，該模組整合了 Rx、Tx 和泛光照明器，以實現尺寸縮小。巴克萊銀行的分析師同樣解釋說，iPhone 13 機型上更小的凹槽將是用於 Face ID 的當前結構光系統的更緊密集成版本的結果。目前還不清楚 iPhone 13 中更小、更鞏固的 Face ID 技術是否與這種更小的 VCSEL 晶片有關。
發表留言