在今天剛剛結束的投資者大會上，高通財務長 Akash Palkhiwala 預測，高通預計在 2023 年只供應 20% 的蘋果調製解調器晶片，蘋果可能在 2023 年準備推出自己的 5G 調製解調器。
2023年蘋果推出自己的5G基帶
目前，蘋果在 iPhone 13 上使用的是高通 X60 調製解調器；但在 2019 年，它以 10 億美元收購了英特爾的智慧手機 5G 調製解調器業務，因為該公司未能按時交付可行的晶片。高通公司正在為蘋果公司推出自己的調製解調器晶片做準備，這將從 2023 年開始削減高通的調製解調器業務。
從時間來看，2023 年對應 iPhone 15 主力出貨期，這意味著高通將不再是這一代產品的主力基帶供應商，至於剩下的 80% 是蘋果自研產品還是其它供應商，高通沒有明確說明。
如果這是一個準確的估計，這意味著 2022 年將是高通在 iPhone 設備中享有調製解調器壟斷地位的最後一年。蘋果公司多年來一直在研究內部調製解調器晶片，之前的傳言確實表明，蘋果公司的晶片將在 2023 年準備推出。
早在今年 5 月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果的 5G 基帶晶片可能在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相，這與高通的預期一致。如果出現這種情況，蘋果可能會在大多數地區使用自己的晶片，但在某些地區依靠高通的晶片。高通公司表示，這只是一個用於預測的規劃假設，但該公司似乎指望在 2023 年推出。
2019 年，蘋果和高通解決了他們的法律問題，蘋果同意建立多年的合作關係，因為它沒有其他地方可以獲得其設備所需的適當晶片。蘋果也開始著手開發自己的內部調製解調器晶片，目的是最終擺脫高通的影響，蘋果購買了英特爾的調製解調器晶片業務，以獲得先機。
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