根據《彭博社》最新報導，美國 Apple 公司正在南加州建立一個新的工程師團隊。該團隊將專注於無線晶片的開發生產，以取代由博通、高通和 Skyworks 提供的組件。

蘋果公司正在為南加州的一個辦公室招聘幾十名工程師，開發可能最終取代目前從博通、Skyworks 和高通等公司採購的部件。該辦公室位於加州歐文市，靠近洛杉磯，是主要晶片製造商的所在地。

蘋果內部無線晶片開發

根據招聘訊息，蘋果公司正在尋找在調製解調器晶片和無線半導體方面有專長的員工，在該工廠，員工將從事無線無線電、射頻集成半導體以及連接藍牙和 Wi-Fi 的半導體的工作。

一份招聘啟事說：蘋果公司不斷壯大的無線晶片開發團隊正在開發下一代的無線晶片。另一份招聘訊息說：員工將處於無線 SoC 設計組的中心，對將蘋果公司最先進的無線連接解決方案應用於數以億計的產品具有關鍵影響。

蘋果公司在 2020 年與博通公司簽署了一份多年期協議，該協議規定持續三年半，這意味著它將在 2023 年到期。根據協議條款，博通向蘋果提供一系列指定的高性能無線元件和模組。當合同到期時，蘋果將不再需要使用博通的組件，而是可以依靠自己的組件。

蘋果一直在努力將更多的晶片生產引入內部，以減少對第三方供應商的依賴。例如，蘋果在開發 5G 調製解調器晶片方面進展相當順利，當該晶片的工作完成後，該公司將能夠停止從高通採購 5G 晶片。

目前的傳言表明，蘋果的調製解調器晶片將在 2023 年的 iPhone 機型中使用，因此蘋果將繼續在 iPhone 14 系列中使用高通晶片。

蘋果的長期供應商台積電將為 2023 年的 iPhone 生產蘋果設計的 5G 調製解調器，而高通已經承認，它預計只為 2023 年的 iPhone 提供 20% 的調製解調器，蘋果主要依靠自己的 5G 晶片。

蘋果組建強大無線晶片團隊：欲取代高通、博通