根據 DigiTimes 的一份最新報告，美國 Apple 公司正在與新的供應商，就其用於 iPhone 首批內部 5G 調製解調器晶片的後端訂單進行初步談判。有望在 iPhone 15 系列就開始採用，已有報導稱蘋果在同日月光洽談封裝事宜。
據報導，蘋果正在與擁有先進半導體工程公司 (ASE) 和矽器精密工業公司 (SPIL) 的日月光科技公司進行談判，以封裝其首批自行設計的 5G 調製解調器晶片。
報導指出，ASE 和 SPIL 都是高通為 iPhone 封裝 5G 調製解調器晶片的合作夥伴，包括其最新的驍龍 X65 5G 調製解調器-RF 系統，目前正在三星電子生產。
蘋果公司估計將在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone，根據其設備的常規供應鏈管理政策，肯定會依靠多個合作夥伴來處理其內部 5G 調製解調器晶片和射頻收發器 IC 的後端加工。
蘋果公司已經安排其主要的晶片製造合作夥伴台積電，開始生產其大部分新的內部調製解調器晶片，這些晶片預計將出現在 2023 年的 iPhone 中。6nm RF 製程針對 6GHz 以下及毫米波頻段的 5G 射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命，亦將強化支援 WiFi 6/6e 的效能與功耗效率。
● 得益於新 5G 晶片，iPhone 14 電池續航將進一步提升
蘋果和台積電目前正在使用台積電的 5 奈米工藝試生產蘋果的內部調製解調器設計，但他們將轉向更先進的 4 奈米技術進行大規模生產。
台積電的目標已經是在 2022 年的 iPhone 陣容中使用 4 奈米技術的主要 A 系列晶片，2022 年的 iPad 和 2023 年的 iPhone 將轉向 3 奈米技術的 A 系列晶片。
此舉已經發展了幾年，並因蘋果在 2019 年收購了英特爾的大部分調製解調器業務而得到加強，這將使蘋果能夠擺脫高通，成為支援行動網路連接的重要晶片的供應商。
發表留言