上個月傳出，「彭博社：明年 iPhone 15 繼續使用高通 5G 晶片」後。根據 DigiTimes 今天的一份報告，蘋果 iPhone 15 系列將繼續採用高通 5G 調製解調器，因為蘋果公司對定製晶片的開發仍在繼續。
iPhone 15的5G晶片
蘋果目前正在開發內部 5G 調製解調器，旨在未來幾年內取代高通的驍龍 5G 晶片。今天的報告稱，台積電將成為高通 5G 晶片的主要供應商，用於 iPhone 15 系列，採用 5 奈米和 4 奈米工藝。
iPhone 14 系列包括高通驍龍 X65 調製解調器，這有助於提高 5G 速度和電池壽命。據傳聞，iPhone 15 將包括更先進的高通 X70 晶片，該晶片具有人工智慧功能，可提高平均速度，改善覆蓋範圍，提高訊號質量，降低延遲，並提高高達 60% 的電源效率。
蘋果繼續研發5G定製晶片
報導最初表明，蘋果最快將在 2023 年轉用內部 5G 調製解調器，但後續報導表明，蘋果在晶片開發遇到了困難，明年 5G 數據機與 RF 晶片採用高通版本機率較大，在可預見的未來將繼續使用高通調製解調器。
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