蘋果iMac M3晶片：內部設計、支架工藝變化

作為蘋果產品系列中最受歡迎的電腦之一，iMac 一直以來都受到用戶的熱愛和關注。根據《彭博社》記者 Mark Gurman 的最新消息，蘋果的下一代 iMac 已經進入了「高級開發階段」，並且可能會成為首批使用即將推出的 M3 晶片的產品之一。

 

新iMac採用M3晶片及全新支架工藝

M3 晶片將基於台積電最新的 3nm 工藝製造，以提高性能和能效。因此，新的 iMac 除了可能採用 M3 晶片外，還會進行內部設計的變化，以及採用全新的支架製造工藝。據報導，這款新 iMac 最早可能在 2023 年下半年推出。

新的 24 英寸 iMac 預計與當前型號的尺寸相同，顏色範圍也相同。但是，支架的連接方式和一些內部組件的位置將會有所變化。這些變化將使新款 iMac 更加強大，更具效率和功能性。

值得一提的是，蘋果上一次更新 iMac 是在 2021 年 4 月，推出了 M1 晶片和超薄外殼，有七種顏色可供選擇。

但是，隨著 27 英寸 iMac 和 iMac Pro 在過去兩年內停產，當前的iMac成為了蘋果產品陣容中唯一的 iMac。

M3晶片台積電最新3nm工藝

考慮到開發工作與 M3 晶片的時間線相吻合，新的 iMac 有很大可能成為首批使用該代晶片的產品之一。如果蘋果仍然按照去年的計劃，那麼 M3 晶片和新款MacBook Air可能會在今年的全球開發者大會上推出。

隨後，蘋果還將在今年晚些時候推出 M3 iMac 並在 2024 年推出基於 M3 Pro 和 M3 的 Mac Pro。