據最新報導，美國 Apple 公司的 5G 調制解調器計畫有多家供應商有意協助晶片的最終裝配。蘋果公司正在致力於設計自己的 5G 晶片，而最終封裝階段將由 ASE 科技和 Amkor 科技進行競爭。
競爭封裝蘋果5G調制解調器
儘管蘋果公司的晶片製造夥伴台積電有望生產定製設計的 5G 調制解調器，但最終的封裝階段將由其他供應商負責。據台灣供應鏈刊物《數位時代》報導，ASE 科技和 Amkor 科技已經表示有意競爭封裝調制解調器晶片。這兩家公司已經擁有封裝高通的調制解調器晶片的經驗，並且能夠提供高效的製造和生產能力。
蘋果5G晶片將逐步替換高通
目前，高通是蘋果設備 5G 調制解調器的獨家供應商，包括 iPhone 14 系列。但是，蘋果公司一直有計畫設計自己的 5G 晶片，以替代高通的產品。上個月，高通 CEO 克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他預計蘋果的 5G 調制解調器將在 2024 年準備就緒，但蘋果公司需要多達三年時間才能完全轉向自己的調制解調器。
蘋果自研5G晶片2024推出
預計搭載蘋果自定義 5G 晶片的第一款設備是第四代 iPhone SE，該設備可能會在 2024 年 3 月左右發布。儘管尚不清楚蘋果的晶片在性能上如何與高通的產品相比，但內部設計的轉變可能會逐漸降低蘋果的生產成本。
蘋果公司的供應鏈合作夥伴也在致力於降低其自身的碳排放量。這些供應商正在改善其製造過程，以減少能源的使用和浪費。
經過不斷的努力，蘋果公司相信它將能夠實現其可持續發展的目標，同時提供更高效、更具競爭力的產品。
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