上個月傳出，「台積電3奈米良率僅55%？蘋果只支付合格品費用」。美國 Apple 公司預計推出的 iPhone 15 Pro 智慧手機引起了廣泛關注，而 TSMC (台積電) 作為其晶片供應商，採取了獨特的做法，不向蘋果收取有缺陷的 3nm 晶片費用。
A17 Bionic 晶片和 3nm 製程
據傳，iPhone 15 Pro 將搭載全新的 A17 Bionic 晶片，而這款晶片將是蘋果首款使用 3nm 製程的晶片。這一製程的引入將帶來晶體管更密集堆疊的可能性，從而提供更卓越的性能和效能。
有缺陷晶片的問題與挑戰
隨著新的晶片製程的引入，如 3nm 製程，生產過程中可能會產生大量有缺陷的晶片。這些晶片在製造過程得以完善之前，往往無法達到預期的品質標準。
TSMC 的非傳統做法
根據 The Information 的報導，TSMC 在這次的合作中決定只向蘋果收取“已知的優良晶片”，而對於有缺陷的 3nm 晶片則不收取費用。這一做法在 TSMC 的客戶中是非常不尋常的，因為通常情況下，客戶需要為晶圓以及其中的所有晶片支付費用，即使其中包含有缺陷的晶片。
蘋果的大訂單和成本負擔
由於蘋果對 TSMC 的晶片訂單非常龐大，因此蘋果似乎能夠輕易承擔有缺陷晶片的成本。蘋果願意成為供應商新製程的首個客戶，這有助於支付新節點的研發和相關設施的建設費用。
對 TSMC 的幫助和學習
蘋果龐大的訂單量還能夠幫助 TSMC 更快地學習如何改進和擴展製程。一旦 3nm 晶片的生產和產量問題得以解決，其他客戶也開始尋求這項技術，TSMC 就可以向這些客戶收取更高的價格，並且要求支付有缺陷晶片的費用。
發表留言