分析師:iPhone 17 Pro搭載蘋果自研Wi-Fi 7晶片

分析師:iPhone 17 Pro搭載蘋果自研Wi-Fi 7晶片

蘋果的供應鏈公司分析師 Jeff Pu 透露了令人振奮的消息:預計 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 將搭載蘋果自家設計的 Wi-Fi 7 晶片。這個預測在香港投資公司海通國際證券的研究報告中被提及,這一舉動將可能對於現有供應商 Broadcom 構成長期的競爭挑戰。

值得注意的是,目前 Broadcom 負責為蘋果的 iPhone 提供 Wi-Fi 和藍牙合併晶片。

 

蘋果的Wi-Fi 7晶片:引領未來趨勢

分析師 Jeff Pu 進一步指出,蘋果可能會在 2026 年將這款自研 Wi-Fi 晶片擴展至整個 iPhone 18 系列。然而,目前暫時沒有透露有關這款晶片更多的細節。

早在今年一月,彭博社的馬克古爾曼(Mark Gurman)報導了蘋果正在自主開發 Wi-Fi 和藍牙合併晶片的計劃,並預計將從 2025 年開始在設備中使用。然而,供應鏈分析師郭明錤稍後表示,這款晶片僅專注於 Wi-Fi 功能,並稱蘋果暫停了一段時間的相關研發工作。目前尚不清楚這個開發計劃是否已經重新啟動。

 

Wi-Fi 7技術:提升iPhone 17 Pro性能

©iPhone News 愛瘋了表示,這款 Wi-Fi 7 技術將為 iPhone 17 Pro 帶來前所未有的優勢。它將使這款手機能夠與支援的路由器同時在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段上進行數據的高速傳輸,實現更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲以及更可靠的連接。據 Qualcomm 表示,Wi-Fi 7 的峰值速度可超過 40 Gbps,比起 Wi-Fi 6E 快了 4 倍。

 

iPhone 17 Pro和Wi-Fi 7的融合

在今年八月份,Jeff Pu 也預測稱即將推出的 iPhone 16 Pro 將支援 Wi-Fi 7,不過不會採用蘋果自家的設計晶片。然而,就在今年一月份,另一位分析師郭明錤表示蘋果暫停了自研 Wi-Fi 晶片的開發工作,目前尚不清楚是否已經重新啟動。

 


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