蘋果硬體主管表示，公司內部晶片設計是過去 20 年最重大的改變。在一次採訪中，蘋果公司的硬體技術高級副總裁喬尼-斯魯吉（Johny Srouji）和硬體工程高級副總裁約翰-特納斯（John Ternus）向 CNBC 分享了蘋果的晶片業務及其他相關話題。
內部設計與產品優化
喬尼-斯魯吉解釋兩團隊與軟體團隊的整合形成了獨特工作關係，有助蘋果「打造完全為產品優化的整合產品」。這項開發工作在產品發布四年後開始進行。
晶片設計內部化
約翰-特納斯談到將晶片和組件設計內部化的挑戰。他指出蘋果受限於現有技術，因此過去 20 年最重大的改變之一是在內部完成更多技術，晶片設計成為首要考量。
客戶對晶片的關注
針對客戶對晶片來源的關心，喬尼-斯魯吉表示客戶了解晶片並關心其中原因。他補充表示，雖非晶片公司，但擁有頂尖晶片團隊，這為設計師提供了產品設計上的自由。
台積電合作與多元化
針對 3 奈米晶片在蘋果產品中的應用，喬尼-斯魯吉提到與台積電的合作。他強調蘋果相信台積電的規模和能力能夠滿足產量需求，並表明蘋果希望多元化供應。
地緣政治與生產策略
對於可能影響台灣生產的地緣政治局勢，喬尼-斯魯吉表示蘋果將持續謹慎規劃未來發展，並保持戰略前瞻性。
©iPhone News 愛瘋了報導，以上就是對蘋果公司硬體主管訪談的重點摘要，展現了蘋果 20 年來晶片設計內部化的重大變革。