【蘋果影片】Apple硬體主管訪談:20年內部晶片設計轉變

【蘋果影片】蘋果硬體主管訪談:20年內部晶片設計轉變 apple internal chip design transformation

蘋果硬體主管表示,公司內部晶片設計是過去 20 年最重大的改變。在一次採訪中,蘋果公司的硬體技術高級副總裁喬尼-斯魯吉(Johny Srouji)和硬體工程高級副總裁約翰-特納斯(John Ternus)向 CNBC 分享了蘋果的晶片業務及其他相關話題。

 

內部設計與產品優化



喬尼-斯魯吉解釋兩團隊與軟體團隊的整合形成了獨特工作關係,有助蘋果「打造完全為產品優化的整合產品」。這項開發工作在產品發布四年後開始進行。

晶片設計內部化

約翰-特納斯談到將晶片和組件設計內部化的挑戰。他指出蘋果受限於現有技術,因此過去 20 年最重大的改變之一是在內部完成更多技術,晶片設計成為首要考量。

客戶對晶片的關注

針對客戶對晶片來源的關心,喬尼-斯魯吉表示客戶了解晶片並關心其中原因。他補充表示,雖非晶片公司,但擁有頂尖晶片團隊,這為設計師提供了產品設計上的自由。

台積電合作與多元化

針對 3 奈米晶片在蘋果產品中的應用,喬尼-斯魯吉提到與台積電的合作。他強調蘋果相信台積電的規模和能力能夠滿足產量需求,並表明蘋果希望多元化供應。

地緣政治與生產策略

對於可能影響台灣生產的地緣政治局勢,喬尼-斯魯吉表示蘋果將持續謹慎規劃未來發展,並保持戰略前瞻性。

©iPhone News 愛瘋了報導,以上就是對蘋果公司硬體主管訪談的重點摘要,展現了蘋果 20 年來晶片設計內部化的重大變革。

 


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