近日消息指出，蘋果公司計劃於 2025 年生產下一代 2 奈米晶片技術。根據 DigiTimes 報導，這項重大發展將由台灣的台積電負責，並將採用 GAA（全柵極環繞）技術。本文將深入探討這一突破性技術的各個方面。

台積電的技術進步

根據消息，台灣台積電將在新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠展開 2 奈米晶片技術的生產。這一項目的預計開始日期為 2025 年4 月，而 P2 工廠和高雄工廠也將在同一年啟動生產。台積電將充分發揮 GAA 技術的優勢，為蘋果提供高效能的2奈米製程晶片。

新竹科學園區的發展

新竹科學園區管理局長王永壯於去年 12 月宣布，竹科寶山第一期已經完工，而台積電全球研發中心也將在今年啟用。同時，寶山二期工程正在積極建設中，將同步推進台積電 2 奈米製程一廠和二廠的發展。一旦建成，寶山將成為台積電的首個 2 奈米製程生產基地，並預計首批機台將於 2024 年 4 月進廠。

有消息稱，台積電已向蘋果展示了 2 奈米晶片的原型，並計劃於 2025 年正式推出。蘋果與台積電密切合作，共同致力於 2 奈米晶片技術的開發和實施。這項技術預計將在晶體管密度、性能和效率方面超越當前的 3 奈米晶片。

DigiTimes 報導還指出，台積電目前正在評估工廠，計劃於 2027 年率先生產更先進的 1.4 奈米晶片。此外，台積電已於 2023 年第 4 季開始量產其增強型 3 奈米節點，有望在今年稍後首次應用於蘋果設備中。