蘋果 UltraFusion 技術是什麼?創新封裝架構突破極限

蘋果 UltraFusion 技術是什麼?創新封裝架構突破極限 apple ultrafusion

蘋果的 UltraFusion 是一種很厲害的技術,就像是一個超級大的玩具組裝,讓兩個超強的小玩具可以一起工作,並且還能跑得更快、更強大。這個技術叫做 UltraFusion,它讓兩顆晶片可以像一個大晶片一樣工作,這樣就可以讓電腦跑得更快,並且可以做更多的事情。

 

UltraFusion 技術是什麼

蘋果的 UltraFusion 是一種先進的封裝技術,用於將兩個 M 晶片連接在一起,形成一個系統級晶片(SoC)。這種技術使用一個矽晶片插座,將兩個晶片之間的訊號連接起來,提供超過 2.5TB/s 的低延遲處理器間帶寬。

 

UltraFusion 帶來性能提升

M2 Ultra 的 24 核心 CPU 由 16 個下一代高性能核心和 8 個下一代高效能核心組成,相較於 M1 Ultra,其性能提高了高達 20%。

藝術家在使用 DaVinci Resolve 時,使用 M2 Ultra 的 Mac Studio,影片處理速度可以提高高達 50%。GPU 可以配置為 60 個或 76 個下一代核心,這是對 M1 Ultra 的 12 個核心或 30% 的改進。使用 M2 Ultra 的 Mac Studio 進行 3D 效果渲染時,速度可以提高高達 3 倍。

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UltraFusion 統一記憶體架構

蘋果的統一記憶體架構是其硅的一個標誌性特點,提供了極高的帶寬、低延遲和無與倫比的功耗效率。M2 Ultra 具有 800GB/s 的系統記憶體帶寬,遠超過 PC 中的任何設備。

並且可以配置為高達 192GB 的統一記憶體,這使得在 PC 上無法實現的工作流程成為可能。

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UltraFusion 技術的優勢

UltraFusion 的技術使得 M2 Ultra 在軟體中表現為一個單一晶片,這意味著代碼不需要重寫就能充分利用 M2 Ultra 的極高性能,並且使 UltraFusion 與行業中的任何其他技術不同。

這種技術的創新性和性能提升,使得 M2 Ultra 在 Mac Studio 中 的應用,對於需要高性能的專業用戶來說,開啟了新的可能性,同時也對環境負責任的考慮,使得蘋果在全球企業營運中的碳中和,並計劃到 2030 年實現綜合零碳影響。

這就是蘋果的 UltraFusion 技術,一項革新性的封裝技術,將帶給用戶前所未有的性能和效率。


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