《iPhone News 愛瘋了》報導，蘋果公司最新報道指出，蘋果將為其即將推出的 M5 晶片採用先進的 SoIC 封裝技術。這是蘋果滿足不斷成長的矽需求的雙重戰略之一。
M5 晶片不僅能為消費類 Mac 提供動力，還能大幅提升數據中心和雲端人工智慧 (AI) 工具的效能。
SoIC 技術：提升晶片性能的革命性應用
SoIC（系統單晶片）技術由台積電於 2018 年開發推出，它允許在 3D 結構中堆疊晶片，與傳統的 2D 晶片設計相比，提供了更佳的電氣性能和熱管理能力。
這項技術的應用，使蘋果 M5 晶片在效能上有了質的飛躍。
蘋果與台積電：打造下一代混合 SoIC 封裝技術
根據《經濟日報》的報道，蘋果與台積電正共同推進下一代混合 SoIC 封裝技術，並整合了熱塑性碳纖維複合成型技術。
這項技術目前正處於小批量試生產階段，預計在 2025 年和 2026 年大規模量產，為新的 Mac 和 AI 雲端伺服器提供晶片支援。
M5 晶片的未來展望：蘋果的人工智慧計劃
蘋果官方程式碼中已出現對 M5 晶片的引用。
蘋果正積極開發採用台積電 3nm 製程的處理器，計劃在 2025 年下半年實現量產。
根據海通國際分析師 Jeff Pu 的說法，蘋果計畫在 2025 年底推出由 M4 晶片驅動的 AI 伺服器。
Apple AI 伺服器的現狀：多晶片互聯技術
目前，蘋果的 AI 伺服器主要運行在多個互聯的 M2 Ultra 晶片上，這些晶片最初為桌上型 Mac 設計。
隨著 M5 晶片的引入，其先進的雙用途設計將成為蘋果在電腦、雲端伺服器和軟體中垂直整合 AI 功能的重要標誌。
M5 晶片的雙重用途設計：面向未來的計劃
不論 M5 晶片何時正式採用，其先進的雙用途設計無疑是蘋果面向未來的重要計劃。
這項計劃旨在通過垂直整合供應鏈，實現跨電腦、雲端伺服器和軟體的 AI 功能，進一步鞏固蘋果在科技領域的領導地位。
蘋果 M5 晶片的未來展望
蘋果 M5 晶片的雙重用途設計，不僅為未來的 Mac 提供動力，還將顯著提升 AI 伺服器的效能。
隨著蘋果與台積電的合作不斷深化，SoIC 技術的應用將使 M5 晶片更強大，為消費者和企業用戶帶來全新體驗。
《iPhone News 愛瘋了》表示，這一切都標誌著蘋果在未來科技領域的堅實步伐。
發表留言