《iPhone News 愛瘋了》報導，儘管台積電已經推出 2nm 製程，蘋果卻選擇將下一代 M5 晶片建立在 3nm 製程之上。根據《The Elec》報導，這背後的關鍵原因是 成本效益的最佳化。3nm 製程技術雖然非最先進，但其成熟度和穩定性使得生產成本更具競爭力，同時還能確保效能與能耗的平衡。
然而，選擇 3nm 並不代表蘋果放棄追求突破。M5 晶片將採用台積電的 系統集成晶片（SoIC）技術，這種創新的 3D 堆疊設計可顯著提升熱管理效率並減少電氣洩漏，實現超越傳統 2D 設計的性能表現。
M5 晶片有何性能亮點？
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性能大幅提升
相較於 M4 晶片，M5 的處理效能和能源效率都有顯著升級，尤其是在多工處理和人工智慧運算方面。 -
SoIC 技術的加持
SoIC 是台積電於 2018 年推出的先進封裝技術，透過將晶片堆疊成 3D 結構，不僅縮小了晶片尺寸，也提升了訊號傳輸效率。這項技術還能有效降低電流洩漏，對於智慧裝置的續航表現至關重要。 -
能效比的進一步提升
雖然 3nm 製程的能耗已經遠低於上一代技術，但 SoIC 的應用使得每瓦效能的提升更加顯著，這對智慧手機、平板電腦及筆記型電腦等產品至關重要。
M5 晶片什麼時候問世？
根據目前的生產計畫，台積電將於 2025 年下半年開始生產 M5 晶片，首批搭載該晶片的蘋果設備可能會在 2025 年底或 2026 年初上市。這些設備可能包括新一代的 MacBook、iPad，以及專為 AI 和高效能應用設計的高端裝置。
選擇 3nm 而非 2nm，蘋果策略是什麼
蘋果此舉顯示了其對市場需求和技術發展的精準洞察。2nm 雖然技術先進，但生產成本極高，且在短期內難以大規模普及。3nm 則在 效能、能效和成本 之間找到了最佳平衡，確保蘋果產品在市場上仍具競爭力。
此外，SoIC 技術讓蘋果能在 3nm 基礎上實現超越預期的性能表現，從而避開與競爭對手的直接技術競賽，專注於用戶體驗的提升。
未來蘋果設備會有什麼改變
隨著 M5 晶片的問世，未來的蘋果設備不僅在性能和效率上更具突破，還可能帶來更輕薄的設計、更長的電池壽命，以及更智慧的應用體驗。
例如，配備 M5 的 MacBook 或許將能實現即時的高效 AI 處理，而搭載該晶片的 iPad 可能會成為創作者和遊戲玩家的新寵。
《iPhone News 愛瘋了》表示，你如何看待蘋果在技術與成本間的取捨？你最期待 M5 晶片將為哪款產品帶來改變？留言分享你的看法吧！
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