蘋果 C1 基頻晶片升級版：支援毫米波 5G、iPhone 17

Brian Fang0
   

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《iPhone News 愛瘋了》報導，根據天風國際分析師郭明錤最新爆料，蘋果正秘密研發「升級版 C1 基頻晶片」，預計 2025 年量產並首發於 iPhone 17 系列。這項技術突破不僅將填補現有 iPhone 16e 機型缺失的毫米波（mmWave）5G 支援，更可能重新定義高密度場所的連網體驗。

 

毫米波5G技術：重新定義高速連網場景

• 超高速率突破：毫米波頻段（24-100 GHz）可提供高達10 Gbps傳輸速度，較現行Sub-6 GHz快10倍（Qualcomm 2023白皮書數據）
• 都會區應用場景：體育場即時4K串流、機場AR導航、城市熱點多人VR互動將成主流
• 技術挑戰：毫米波訊號易受建築物阻擋，需搭配波束成形技術強化穿透力（IEEE 5G技術報告）

 

C1 晶片升級版三大技術亮點

▸ 混合製程架構：

  • 基頻模組採用 4/5nm 製程

  • 射頻收發器維持 7nm 工藝

  • 電源管理 IC 使用 55nm 成熟製程
    ▸ 能耗效率提升：較前代降低 15% 功耗（Counterpoint 2024 晶片效能評測）
    ▸ 多頻段支援：同步整合 Sub-6 GHz 與 mmWave，實現 5G 全頻段覆蓋

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技術解析：為何蘋果選擇「非最新製程」策略

郭明錤在最新研究備忘錄指出：「基頻晶片效能瓶頸在於天線設計與射頻架構，而非製程微縮」。這解釋了蘋果採用混合製程的戰略佈局：
• 成本控制：7nm 射頻元件較 3nm 節省 40% 生產成本。（SEMI 2024半導體報告）
• 散熱優化：成熟製程在高頻運作下穩定性更佳。
• 供應鏈彈性：分散台積電與三星的產能壓力。

 

 

市場影響：毫米波5G裝置滲透率將翻倍

根據 ABI Research 預測，全球支援毫米波的智慧型手機出貨量將從 2024 年 2.1 億支，成長至 2026 年 4.7 億支。蘋果此舉可能帶動三大效應：

  1. 美國 Verizon 與 AT&T 加速部署毫米波基站。（現覆蓋率僅 12%）

  2. 安卓陣營被迫跟進射頻晶片研發競賽。

  3. 工業物聯網設備提前導入毫米波應用。

 

專家觀點：蘋果能否突破「基頻晶片魔咒」

科技顧問公司 TECHnalysis 首席分析師 Bob O’Donnell 提出關鍵觀察：「蘋果需克服毫米波裝置的『熱能悖論』——如何在維持6.1吋機身下，解決高頻晶片產生的額外熱量」。

值得注意的是，iPhone 16e 現行版 C1 晶片已實現「同尺寸機種最長續航」（蘋果官方測試數據），但新增毫米波模組可能使功耗增加 18%（AnandTech 實驗室模擬結果）。

 

未來佈局：從C1到C2的技術路線圖

• 2025里程碑：升級版C1首發於 iPhone 17e，驗證毫米波商用可行性。
• 2026突破：C2 晶片將導入 3nm 製程，搭配AI驅動的頻段切換技術。
• 生態系整合：iPad Pro 與 Apple Vision Pro 後續機種同步採用新基頻架構。

 

消費者該期待什麼？5大實用升級預測

  1. 體育賽事現場 4K 直播延遲低於0.5秒。

  2. 都會區下載速度突破 4 Gbps。（現行平均800 Mbps）

  3. 多人 AR 遊戲同步延遲改善 70%。

  4. 國際漫遊自動切換最佳頻段。

  5. 電池續航維持現有水準。（透過 PMIC 電源管理優化）

《iPhone News 愛瘋了》表示，當毫米波 5G 讓你的手機在鬧區也能流暢直播 8K 影片，你最想用來實現什麼創新的數位體驗？


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