《iPhone News 愛瘋了》報導，大家有沒有發現這幾年買的 iPhone，包裝盒背面開始出現「Assembled in India」（印度組裝）的字樣了？不過，蘋果現在的野心更大喔！根據印度《經濟時報》的最新消息，蘋果不滿足於只在印度把零件「裝起來」，他們現在正打算把 iPhone 的大腦——晶片，也搬到印度進行最後的組裝和封裝。
這就像是原本只是在印度蓋樂高，現在連樂高零件的最後修整都要在那裡完成了！
▋ 蘋果在談什麼？神祕的 CG Semi 是誰？
目前傳出蘋果正和印度的大集團穆魯加帕（Murugappa Group）旗下的 CG Semi 公司進行「相親」式的前期洽談。這間公司可不簡單，他們正在印度的古吉拉特邦蓋一座超級大的半導體封裝測試廠（OSAT）。
簡單來說，晶片做好了之後，需要一個超精密的「包裝盒」把它保護起來並連接到手機板子上，這就是 CG Semi 要做的工作。雖然目前還在初步談判階段，但如果成功，這將是印度第一次幫 iPhone 處理核心的半導體製程喔！
▋ 哪一顆晶片會先變「印度製造」？
雖然還沒定案，但專家推測最有可能先在印度落地的是「顯示驅動晶片」（DDIC）。這顆晶片就像是螢幕的指揮官，負責告訴螢幕每個像素要發什麼光、變什麼顏色。目前 iPhone 的螢幕晶片主要是由韓國和台灣的廠商供應，讓我們來看看目前的豪華陣容：
| 零件種類 | 現有主要供應商 |
|---|---|
| OLED 螢幕面板 | 三星（Samsung）、LG、京東方（BOE） |
| 螢幕驅動晶片 (DDIC) | 聯詠（Novatek）、奇景（Himax）、三星、LX Semicon |
| 目前封裝地點 | 台灣、韓國、中國大陸 |
▋ 台灣讀者最關心：品質會下降嗎？
說實話，這對 CG Semi 來說簡直是「不可能的任務」！我們知道蘋果對品質的要求是出了名的「龜毛」，簡直是處女座中的處女座。
專業研究指出，半導體封裝需要極高精準度的自動化設備與無塵環境，印度目前雖然有政府 760 億盧比的補貼大力支持，但經驗值跟我們台灣的台積電或日月光相比，還是像新手村玩家對上 99 等滿等大師。
知情人士也坦承，蘋果同時跟很多人在曖昧談判，最後能真正牽手成功的供應商少之又少。所以，想要看到完全「印度心」的 iPhone，可能還需要一段時間的磨合期。
▋ 為什麼蘋果這麼急著「逃離」現有的供應鏈？
這其實跟全球的「去風險化」有關。根據統計，蘋果目標在 2025 年將 25% 的 iPhone 生產轉移到印度。這不只是為了省錢，更是為了分散風險，萬一哪天某個地方又因為疫情或戰爭停工，你的 iPhone 17 或 18 才不會難產買不到呀！
《iPhone News 愛瘋了》表示，雖然印度製造的比例正在提高，但台灣在半導體界的地位短期內還是穩如泰山。畢竟，「組裝手機」跟「組裝晶片」完全是兩個不同次元的技術難度。不過，看到印度政府這麼拚命灑錢追趕，我們也得保持進步才行！
如果未來 iPhone 的品質因為產地不同而有了落差，身為果粉的你，還會願意花同樣的錢去支持它嗎？
● Apple 相關內容：蘋果印度晶片組裝計畫、iPhone 顯示驅動晶片供應商、CG Semi 印度半導體工廠、蘋果供應鏈去中國化進度、印度半導體使命計畫補貼
發表留言