蘋果的供應鏈公司分析師 Jeff Pu 透露了令人振奮的消息：預計 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 將搭載蘋果自家設計的 Wi-Fi 7 晶片。這個預測在香港投資公司海通國際證券的研究報告中被提及，這一舉動將可能對於現有供應商 Broadcom 構成長期的競爭挑戰。

值得注意的是，目前 Broadcom 負責為蘋果的 iPhone 提供 Wi-Fi 和藍牙合併晶片。

分析師 Jeff Pu 進一步指出，蘋果可能會在 2026 年將這款自研 Wi-Fi 晶片擴展至整個 iPhone 18 系列。然而，目前暫時沒有透露有關這款晶片更多的細節。

早在今年一月，彭博社的馬克古爾曼（Mark Gurman）報導了蘋果正在自主開發 Wi-Fi 和藍牙合併晶片的計劃，並預計將從 2025 年開始在設備中使用。

然而，供應鏈分析師郭明錤稍後表示，這款晶片僅專注於 Wi-Fi 功能，並稱蘋果暫停了一段時間的相關研發工作。目前尚不清楚這個開發計劃是否已經重新啟動。

©iPhone News 愛瘋了表示，這款 Wi-Fi 7 技術將為 iPhone 17 Pro 帶來前所未有的優勢。它將使這款手機能夠與支援的路由器同時在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段上進行數據的高速傳輸，實現更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲以及更可靠的連接。

據 Qualcomm 表示，Wi-Fi 7 的峰值速度可超過 40 Gbps，比起 Wi-Fi 6E 快了 4 倍。

在今年八月份，Jeff Pu 也預測稱即將推出的 iPhone 16 Pro 將支援 Wi-Fi 7，不過不會採用蘋果自家的設計晶片。

然而，就在今年一月份，另一位分析師郭明錤表示蘋果暫停了自研 Wi-Fi 晶片的開發工作，目前尚不清楚是否已經重新啟動。

分析師：iPhone 17 Pro搭載蘋果自研Wi-Fi 7晶片