《iPhone News 愛瘋了》報導，蘋果再度顛覆智慧手機設計，iPhone 17 Air 將以 5mm 的驚人厚度成為史上最薄 iPhone，並完全取消實體 SIM 卡槽，預示未來手機的全新方向。
iPhone 17 Air：突破設計極限的驚艷厚度
根據《The Information》的最新報導，蘋果正著手打造一款名為 iPhone 17 Air 的超薄手機，厚度僅介於 5mm 至 6mm 之間。這相比目前最薄的 iPhone 6（6.9mm）和今年推出的 iPhone 16 系列（7.8mm）更加輕薄，成為智慧手機設計的新標杆。
蘋果的設計理念一向引領業界，而這次的突破不僅讓消費者對外觀感到驚豔，還展現了蘋果對內部結構創新設計的極限挑戰。
無實體 SIM 卡槽：eSIM 將成為全球新標準
消息指出，iPhone 17 Air 取消實體 SIM 卡槽 的設計，主要是因為機身厚度無法容納傳統 SIM 卡托。這讓 iPhone 17 Air 成為蘋果首款完全支援 eSIM 的全球化產品。
eSIM 技術早已在美國市場推廣，自 iPhone 14 系列起，美版 iPhone 就不再搭載實體 SIM 卡槽。這意味著，取消實體 SIM 卡槽對美國用戶影響甚微。
然而，其他市場的用戶是否能快速適應這項變化，仍是未知數。根據 Counterpoint Research 的數據顯示，截至 2024 年，全球僅有約 30% 的智慧手機支援 eSIM，這或許是蘋果需要解決的主要挑戰。
iPhone 17 Air 的市場策略：取消 Plus 系列
有趣的是，蘋果計劃在 iPhone 17 系列中 不推出 iPhone 17 Plus 機型。雖然這兩款產品並非互相取代，但這可能顯示蘋果正在重新調整產品線策略，以聚焦在創新設計和技術突破。
根據 IDC 的報告，消費者對「大尺寸手機」的需求逐漸趨於穩定，而對「輕薄」設計的興趣開始上升。這或許是蘋果放棄推出 Plus 機型的原因之一。
未來展望：消費者是否接受 eSIM 全面普及
隨著蘋果推動 eSIM 的普及，消費者的使用體驗將面臨新的改變：例如，購機後可即時啟用手機號碼、旅行中輕鬆切換國際電信服務等便利功能。但同時，對於仍依賴實體 SIM 卡的市場來說，是否能快速完成基礎建設的轉型，也將成為這一策略成功的關鍵。
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